（1）前道銅互連電鍍設備針對55nn、40nm、28nm 及20-14nm以下技術節點的前道銅互連鍍銅技術Ultra ECP map，主要作用在晶圓上沉淀一層致密、無孔洞、無縫隙和其他缺陷、分布均勻的銅?？捎糜谶壿嬰娐泛痛鎯?電路中雙大馬士革電鍍 銅工藝。（2）后道先進封裝電鍍設備針對先進封裝電鍍需求進行差異化開發，適用于大電流高速電鍍應用， 并采用模塊化設計便于維護和控制，減少設備維護保養時間，提高設備使用率?？捎糜谙冗M封裝Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV中，銅、鎳、錫、銀、金等電鍍工藝。