1、槽式清洗設備：濕法化學清洗系統既可以是槽式的又可以是旋轉式的。一般設備主要包括一組濕法化學清洗槽和相應的水槽，另外還可能配有甩干裝置。硅片放在一個清洗專用花籃中放入化學槽一段指定的時間，之后取出放入對應的水槽中沖洗。
對于清洗設備的設計來說，材料的選擇至關重要。使用時根據化學液的濃度、酸堿度、使用溫度等條件選擇相應的槽體材料。從材質上來說一般有NPP、PVDF、PTFE、石英玻璃、不銹鋼等。例 如: PVDF、PTFE、石英玻璃等一般用在需加熱的強酸強堿清洗，其中石英玻璃不能用在HF清洗中，NPP 一般用在常溫下的弱酸弱堿清洗，不銹鋼一般用在有機液清洗。而常溫化學槽，一般為NPP 材料。
槽內溶液可加熱到 180℃ 甚至更高，它一般由石英內槽、保溫層、塑料( PP) 外槽組成。石英槽加熱可以通過粘貼加熱膜或者直接在石英玻璃上涂敷加熱材料實現。石英槽內需安裝溫度和液位傳感器，以實現對溫度的精確控制以及槽內液位的檢測，防止槽內液位過低造成加熱器干燒。除此之外 PVDF( PTFE) 加熱槽也較為常用，這類加熱槽常用于HF溶液的清洗中。由于受到槽體材料的限制，這類加熱槽只能使用潛入式加熱，潛入式加熱器一般有盤管式和平板式兩種，加熱器外包覆PFA管。
另外，隨著清洗要求的不斷提高，槽體還可以選配循環、過濾等功能。循環功能主要是為了藥液混合環境更均勻，有時也在加入循環泵，使得液體在槽內循環流動；而過濾功能則是藥液在清洗過程中產生一些雜質，有時會影響清洗效果，這時加入了過濾功能后，更利于過濾雜質，提升清洗效果
2、超聲波清洗
超聲波清洗法的主要目的是去除晶片表面污染物薄膜而不能去除顆粒。在清洗過程中，晶片浸沒在清洗液中，利用超高頻率的聲波能量將晶片正面和背面的顆粒有效去除。超聲清洗的主要原理是利用超聲波空化效應、輻射壓和聲流，先將硅片置于槽內的清洗液之中，利用槽底部的超聲振子工作，把能量傳遞給液體，并以聲波波前的形式通過液體。當振動比較強的時候，液體會被撕開，從而產生很多氣泡，叫做空穴泡。這些氣泡就是超聲波清洗的關鍵所在，它們儲存著清洗的能量，一旦這些泡碰到硅片表面，便會發生爆破，釋放出來的巨大能量就可以清洗硅片的表面。在清洗液中加入合適的表面活性劑，可以增加超聲波清洗效果。
超聲波清洗有很多優點：清洗的速度快；清洗的效果比較好；能夠清洗各種復雜形狀的硅片表面；易于實現遙控和自動化。它的缺陷有以下幾個方面：超聲波對顆粒大小不同的污染物的清洗效果不一樣，顆粒尺寸越大，清洗效果越好；但是顆粒尺寸變小時，清洗效果不佳，對于粒徑只有零點幾微米的顆粒，需要利用兆聲清洗才能去除；在空穴泡爆破的時候，巨大的能量會對硅片造成一定的損傷。
3、旋轉噴淋清洗
旋轉噴淋清洗是浸入型清洗的變型。系統中一般包括自動配液系統、清洗腔體、廢液回收系統。噴淋清洗在一個密封的工作腔內一次完成化學清洗、去離子水沖洗、旋轉甩干等過程，減少了在每一步清洗過程中由于人為操作因素造成的影響。在噴淋清洗中由于旋轉和噴淋的效果，使得硅片表面的溶液更加均勻，同時，接觸到硅片表面的溶液永遠是新鮮的，這樣就可以做到通過工藝時間設置，精確控制硅片的清洗腐蝕效果，實現很好的一致性。密封的工作腔可以隔絕化學液的揮發，減少溶液的損耗以及溶液蒸氣對人體和環境的危害。各系統分別貯于不同的化學試劑，在使用時到達噴口之前才混合，使其保持新鮮，以發揮最大的潛力，這樣在清洗時會反應最快。用 N2 噴時使液體通過很小的噴口，使其形成很細的霧狀，至硅片表面達到更好的清洗目的。
此方法適用于除去氧化膜或有機物。因為化學物質在硅片表面停留的時間比較短，對反應需要一定時間的清洗效果不好。在噴洗過程中所使用的化學試劑很少，對控制成本及環境保護有利。
目前在半導體廠清除晶圓表面微粒與金屬有機物的濕法清洗仍以槽式清洗為主，國產半導體清洗設備主要有北京七星華創電子有限公司、中國電子科技集團公司第四十五研究所以及華林科納半導體設備有限公司等公司，他們均是國內較早進入此行業的設備制造商，多年來都積累了豐富的濕制程設備制造經驗。隨著半導體廠清洗晶圓顆粒去除率的要求不斷提升，越來越多的國內半導體廠希望采用旋轉噴淋清洗方式，從而引進單片清洗機來提高清洗效果，而國內這方面起步較晚，多以進口設備為主。據悉，華林科納半導體設備有限公司日前與臺灣弘塑達成了戰略合作協議，雙方將借此契機深化合作領域，加大8寸及12槽內單片旋轉清洗設備、電鍍設備等高端設備的新產品研發、生產與銷售。
在各種集成電路的制造過程中，隨著清洗方法的不斷創新與聯合應用，目前的硅片清洗工藝已不再是一個簡單的制作步驟，而是一個系統的清洗工程。硅片清洗技術的革新與發展，推動了清洗設備制造企業加大研發力度，不僅僅是制造出設備，從某個角度來說，還需根據各家硅片生產企業的具體情況提供不同的清洗方案和設備定制設計，幫客戶最大限度地降低成本和減少損失，同時盡量減少清洗設備本身可能帶來的沾污。未來的硅片清洗設備將向整合性，集成化與全自動的方向發展。