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PECVD
產品描述
(1)應用領域:集成電路 IC、微機電系統 MEMS、功率器件 POWER.(2)適用工藝:二氧化硅(LTO、TEOS)、氮化硅(Si3N4(含低應力))、多晶硅(LP-POLY)、磷硅玻璃(BSG)、硼磷硅玻璃(BPSG)、摻雜多晶硅、石墨烯、碳納米管等多種薄膜
產品詳情
產品參數
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